設備系列：SP系列
設備分類：生產型（P）,研發(fā)型（R）
工藝類別：晶圓電鍍
晶圓尺寸：4-12inch
工藝類型：Au, Cu, Ni, Sn, Ag,Pd, Au/Sn alloy ...
工藝應用:RDL, PillarBumpTSV
工藝操作：自動
晶圓類型：Si, GaAs, GaN, InP,SiC, Ceramic, Glass ...
晶圓尺寸:2-12inchf異型片
服務熱線
0512-36869849服務熱線
0512-36869849
產品時間：2021-04-09 13:12:33
簡要描述：
特點：通道數(shù)量：1~3條生產通道速度：3.0m/min產品規(guī)格：引線框架類料寬10-80mm，片厚0.08-1.5mm，鍍區(qū)精度0.0075mm
設備系列：SP系列
設備分類：生產型（P）,研發(fā)型（R）
工藝類別：晶圓電鍍
晶圓尺寸：4-12inch
工藝類型：Au, Cu, Ni, Sn, Ag,Pd, Au/Sn alloy ...
工藝應用:RDL, PillarBumpTSV
工藝操作：自動
晶圓類型：Si, GaAs, GaN, InP,SiC, Ceramic, Glass ...
晶圓尺寸:2-12inchf異型片
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