半自動(dòng)晶圓電鍍?cè)O(shè)備

產(chǎn)品時(shí)間：2023-07-01 09:22:44

簡(jiǎn)要描述：

設(shè)備名稱：半自動(dòng)晶圓電鍍?cè)O(shè)備設(shè)備系列：ECP系列設(shè)備分類：生產(chǎn)型(P),研發(fā)型(R)工藝類別：晶圓電鍍晶圓尺寸：4-12inch工藝類型：Au, Cu, Ni, Sn, Ag,Pd, Au/Sn alloy ...工藝應(yīng)用:RDL, PillarBumpTSV工藝操作：自動(dòng)晶圓類型：Si, GaAs, GaN, InP,SiC, Ceramic, Glass ...晶圓尺寸:2-12inch,異型